芯讯通:提供差异化模组选择满足700MHz产业多场景需求

作者:程琳琳 责任编辑:程琳琳 2021.08.05 17:25 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)经过一年多的商用,5G C端进入发展期,预计到2021年底渗透率可达到45%,5G未来更大的价值在B端,根据目前已进行的大量实践,整体来看还处于市场导入期。而700MHz产业可有力地满足个人用户和企业用户的业务发展需求。

广电700MHz的优势在于覆盖,加上共享中国移动2.6GHz频段5G网络,可以重点聚焦于下沉市场。在下沉市场,移动互联网用户占比超过60%,超过一、二线城市,未来空间有9.3亿用户,体量巨大。快手、抖音等高流量的互联网业务在下沉市场发展速度非常快。因此这也是广电发挥700M广覆盖和共享中国移动2.6GHz频段的网络优势面临的重大发展机会。

针对700M网络,芯讯通从2020年开始在终端模组侧,首批推出了支持n28(700MHz)频段的多款5G模组,如:SIM8200EA-M.2 SIM8200G以及全球最小5G模组SIM8202G-M.2.与此同时芯讯通产品中心总经理邓乾怀表示,芯讯通还同步提供了典型应用终端的参考设计,帮助终端客户产品快速量产,得到市场端良好反馈,这些模组已经成熟商用到各个市场,当700M网络建设完成后,可快速帮助终端设备厂商接入广电网络。芯讯通也将基于更多有竞争力的芯片平台,推出更多差异化的模组选择。

芯讯通早在2019年便关注广电的5G网络规划与建设。2020年开始与广电接洽沟通模组入网测试及对接联合测试,产品得到广电和设备厂商的良好反馈。目前多款模块在广电网络测试通过。

5G建设,终端先行。基于业界领先的芯片平台,芯讯通将推出多款差异化的模组产品,如700MHz独立组网的模组,又如支持700MHz非独立组网同时可以支持更多LTE锚点的模组等,为满足客户不同的终端需求提供更多的选择。除了前文提到的基于SDX55平台研发的SIM8200和SIM8202系列,芯讯通目前在开发的5GR16的产品,还有SIM8260X、SIM8262X等系列模组,也会支持700M频段,为丰富广电入网的设备终端做更多的贡献。面向未来,700M的商业模式需要产业链共同探索。


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