通信世界网消息（CWW）8月5日，中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人名单。本次招标的总采购量为32万片5G模组，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，其中M.2和LGA两款封装各16万片。此次，芯讯通两款5G模组分别入围：SIM8200EA-M2 5G模组入选M.2封装采购包；SIM8200G LGA封装入围市场库采购名单，风头正劲。
SIM8200EA-M2 | SIM8200G
作为运营商的长期合作伙伴，芯讯通以稳定、可靠的网络连接作为其产品研发和生产的根基理念。公司早在2019年就推出了第一代支持3GPP R.15的5G模组，其中就包含此次中标模块之一SIM8200EA-M2。
SIM8200EA-M2和SIM8200G两款模组均支持多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模块,两者都具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等。这两款模块都为客户的应用提供了极大的灵活性和易于集成的能力。由于产品高效、安全和灵活的独特属性，两款模组都非常适合多应用场景，尤其是CPE和MIFI行业，适用于工业物联网、智慧医疗，4K/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。
为适应5G产品的迭代更新，近期，芯讯通又顺势推出了最新一代支持3GPP R.16标准协议的5G重磅模组新品——SIM8282-M2/SIM8262G-M2系列，为跨5G细分垂直行业应用提供更大带宽、更低延时、更低功耗的产品。
5G模组新品 支持3GPP R.16协议
多年来，凭借公司一以贯之的产品、技术革新理念以及令同行艳羡的研发实力，芯讯通打造出全制式、全平台、全品类的物联网模组产品线，包括2G网络、4G网络、NB-IoT网络、5G网络、智能模组等，为各行客户提供最具竞争力的IoT连接技术，同时赋能5G助力产业数字化转型升级。
