通信世界网消息（CWW）近日，新华三举办智擎660芯片量产媒体线上群访会，新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮，紫光云技术有限公司CTO办公室主任邓世友，新华三半导体产品线后端开发部部长李莺，新华三半导体产品线产品运营部部长戴旭出席并回答记者问。
据介绍，作为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps。智擎660具备超高集成度、高性能、大容量、可扩展性强、绿色节能等突出优势，可广泛应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。
孔鹏亮表示，智擎660将不仅仅应用于新华三内部各个网络产品，同时于2021年8月起接受外部客户订单，智擎660芯片将首先应用于新华三路由器产品线，并即将发布使用自研芯片智擎660的CR16000-M产品。
此外，为了支持开发者更加快速、便捷、高效的使用智擎芯片，新华三同步推出了智擎完整开发套件。开发套件涵盖SDK开发包、PDK开发包、同时提供可视化编程工具——智擎IDE集成开发环境集成仿真器，支持C语言编程，可根据用户需求自动生成推荐代码，开发者可以在智擎的框架代码上根据不同业务开发不同功能特性，满足不同应用场景，大幅提升研发效率、降低研发成本。
经过多年积累，新华三网络芯片实现从无到有，自2019年成立新华三半导体公司，到2021年智擎660芯片量产，智擎800芯片也已进入开发阶段，预计将于2022年正式发布。那么，新华三是如何在自研芯片的道路上越走越宽呢？
自研芯片之路意在保持CT赛道的领导地位
众所周知，新华三集团这几年在IT、CT行业发展得非常迅速，尤其是在CT通信领域，新华三已经处于行业前列，对新华三自研网络产品，此时有必要做芯片方面的研究，孔鹏亮在会上总结了三点原因。
第一，是响应整个国家战略，在现代产业体系中，通信领域里面的通信芯片是整个技术的核心关键点。
第二，新华三在ICT领域里相对领先，也希望能够保持CT赛道的领导地位。因为网络设备同质化严重，企业能打差异化的地方会越来越少，未来以芯片为代表的关键节点开发将成为网络的核心竞争力。
第三，完善自身的供应链布局，保证持续地技术创新与产品迭代，以完善的质量体系与服务体系满足客户需求。
同时，他还指出智擎芯片具有两个传统网络处理器不具备的优势。一是智擎芯片是用C语言来编程的，不同于传统的网络处理器用微码来编程的，相对难度大，智擎芯片用C语言开发让难度降低很多。二是智擎660采用了多核架构，支持L2-L7层的业务链，除了广泛应用于路由器上，交换机、安全、无线控制器之外，SDN、NFV等产品也可以使用。“国内及国际上的客户如果在网络层面应用或者在网络层面基于自身需求进行开发，那选用智擎660芯片是非常合适的。”孔鹏亮谈到。
新华三自研芯片，助其网络产品快速迭代和开发
智擎系列芯片的全面商用，将为国内ICT产业构建完整的网络芯片供应链体系注入新动能，那对于新华三自身而言，智擎660又会带来那些变化？对此，孔鹏亮指出，目前新华三半导体首先结合新华三集团的战略聚焦网络处理器。网络处理器主要的应用场景是高端和核心路由器产品，而在高端核心路由器产品的芯片领域，从全球看，头部网络厂商均采用了自研芯片方式，优势显著。以基于智擎660的新华三CR19000产品为例，从2016年开始研发，到2019年全部通过三大运营商测试，在此过程中新华三与三大运营商进行频繁的客户需求沟通，发现自研芯片才能更加贴合客户的实际应用需求。
其次，商业芯片面临很大的问题，即芯片行业并不能够依据产品的推进速度进行同步演进，尤其是在网络处理器领域，设备的需求或者是客户对网络设备厂商的需求要远远地高于商业芯片的能力，新华三自研芯片将助力新华三的网络产品进行同步的、快速的迭代和开发。
最后，供应链的安全问题，新华三半导体具有从前端设计、后端设计、封装设计到生产制造管理和测试环节的能力，在芯片的开发和后续供货上、供应链的安全具有比较强的保障。
新华三半导体的研发方向将与新华三集团的产品战略高度契合
新华三的产品研发无疑是聚焦在网络处理器领域。网络处理器芯片作为网络通信产品的核心器件，直接定义了网络设备的能力边界。面向未来，新华三在芯片研发上提出“突破关键技术、拓展芯云生态、引领数字未来”的三阶段发展战略，直接勾画出新华三智能联接的“芯”蓝图。
除了网络处理器领域之外，未来新华三的芯片又将涉及哪些领域、避开哪些领域？“新华三半导体未来的研发战略方向将与新华三集团的产品战略高度契合。”孔鹏亮表示，因此目前将确定避开三个方向。
第一个方向是目前整个业界已经有很多种方案、或者是有很多客户可以提供的芯片，新华三不会去做这个芯片，将完全采用商业采购的模式。
第二个方向是技术含量小的芯片，这些芯片能够大规模地采购，对新华三集团的产品供应不造成影响，因此不会考虑研发。
第三个方向是不符合新华三集团整体战略的芯片。新华三半导体作为芯片设计企业，能够承载新华三集团的战略需求，满足集团未来的发展，解决掉技术、战略上的挑战，包括供应链安全方面的挑战。
运营商和海外市场是新华三未来提升的两大业务方向
在运营商业务板块上，新华三发布的业界首款云化集群路由器CR19000，跨入运营商骨干网领域，使新华三成为屈指可数的可提供核心集群路由器设备的供应商之一，SR业务路由器也被三大运营商广泛使用。
此外，BRAS设备以及MSE设备也测试成功。从IDC的数据来看，新华三在高端路由器产品方面占据了5%的市场份额。从整个运营商市场来看，在高端和接入交换机领域，新华三也一直处于非常领先的地位。因此，运营商业务非常有潜力，未来新华三集团会重点发展。
在企业网方面，新华三的Wi-Fi市场份额多年持续第一，而最新的IDC报告显示，新华三企业网的市场份额也占据第一位置。
孔鹏亮表示，未来新华三将发力两大业务方向：一个是运营商，另外一个是海外市场。新华三希望通过企业网+运营商+海外市场这三个方向上的努力，将新华三业务提升到更高维度，进而引领整个ICT产业链。
