为欧洲芯片法争取国际合作,欧盟高级官员访问日韩

责任编辑:朱文凤 2021.09.29 16:35 来源:集微网

通信世界网消息(CWW)欧盟委员会主席冯德莱恩在9月初表示,欧盟将推出一项“欧洲芯片法案”,以确保芯片组件供应安全,并将推动芯片生产与研究。本周,欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)访问日韩两国,为这项拟议法案寻求国际合作关系。

据日经亚洲评论报道,Thierry Breton在东京会面时表示,“半导体地缘政治的中心在亚洲,这也是我出现在这里的原因。”他称,“这些零部件变得如此珍贵、如此重要,以至于我们看到了一些政治影响。”

Thierry Breton曾担任法国经济部长、法国电信运营商Orange和IT巨头Atos的首席执行官,他指出,中美之间的紧张局势是全球半导体供应紧张的关键原因。“我们处于相同语境下,”他说道。而且中美关系尚未缓和。

报道指出,与日本、韩国和新加坡的数字合作协议将被纳入欧盟的“印太战略”。日前,欧盟正式公布“印太战略”,该计划被认为旨在加强欧盟在印太地区存在并对抗中国大陆的崛起。据Thierry Breton称,欧盟也正和中国台湾地区的公司进行合作。

此外,在本次交流中,Thierry Breton还提到了比利时微电子研究中心(IMEC)。他表示,IMEC正在开发的2nm技术吸引了韩国和中国台湾芯片制造商的兴趣,目前这两个地区生产全球约43%的芯片。

而日本在过去的30年间,全球芯片市场的份额从50%下降到不足10%,但凭借材料和设备领域的优势仍在半导体市场占有一席之地。据称,Thierry Breton此次还会见了日本电气(NEC)的董事长远藤信博。

不过考虑到美国的芯片法案进展和成效,欧盟这一立法仍面临许多考验。


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