中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题

责任编辑:朱文凤 2021.10.14 10:26 来源:中星微

通信世界网消息(CWW)10月12日,2021中国人工智能大会在成都隆重举行。来自政府领导、业界专家等出席了大会,为人工智能的发展指引了方向。中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰从芯片半导体技术面临的发展难题出发,就“后摩尔时代的AI技术展望“作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论,即大数据悖论、认知决策悖论、云计算悖论。

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在报告的开始,邓中翰为大家介绍了摩尔定律。摩尔定律英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍,一定程度上揭示了信息技术进步的速度。

邓中翰指出,如今半导体制程节点已经来到了5nm,通过缩小三极管尺寸来推进的传统摩尔定律逐渐走向极限,单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求。

而半导体技术停滞,又将会导致市场失去重要的驱动力。为避免这种情况的发生,在物理层面和信号层面受制约的情况下,邓中翰提出了在信息处理层面进行拓展的“智能摩尔技术路线”。

何为“智能摩尔技术路线”?即通过进一步借鉴人脑的智慧机制,来分层分区地去关注各种东西,从而形成更加智能的计算。

邓中翰解释,智能摩尔技术路线立足于信息处理架构的创新,它在More Moore和 More-Than-Moore之外开创了一个新的创新维度,相互之间不仅不会冲突,而且还能够利用前两个维度的发展进步的成果产生合力,共同推进,大幅度提高产品的整体性能。

邓中翰表示,事实上,很多芯片正走向结合人工智能发展的智能模式,这也正成为现在领头企业所追踪的方向。


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