阿里发布自研CPU芯片倚天710,采用最新ARMv9架构

责任编辑:朱文凤 2021.10.19 10:35 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)10月19日,2021 云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天 710。阿里云总裁张建锋表示,该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,该芯片已在 7 月份流片,将在阿里云数据中心部署应用。

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据了解,倚天 710 采用业界5nm工艺,单芯片容纳高达 600 亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的 ARMv9 架构,内含 128 核 CPU,主频最高达到 3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的 DDR5、PCIE5.0 等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。







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