通信世界网消息（CWW）10月19日，2021 云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天 710。阿里云总裁张建锋表示，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，该芯片已在 7 月份流片，将在阿里云数据中心部署应用。
据了解，倚天 710 采用业界5nm工艺，单芯片容纳高达 600 亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的 ARMv9 架构，内含 128 核 CPU，主频最高达到 3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的 DDR5、PCIE5.0 等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
