通信世界网消息(CWW)近日,SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)。报告指出,全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,这标志着连续第三年的增长。
数据显示,在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后,晶圆厂设备支出在2022将继续保持增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018年。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期,在过去几年中,芯片制造商扩大产能,以满足各种新兴技术的需求,包括人工智能、自主机器和量子计算。”
SEMI预计foundry部分占2022的总支出的46%,同去年相比增长13%,其次memory 占37%,同2021相比略微下降。在memory部分,DRAM的支出预计将下降,而3D NAND的支出将上升。微控制器(含MPU)的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。
报告还提到,到2022年,预计韩国的设备支出将排在首位。中国大陆和中国台湾地区的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。在2021的大幅增长之后,中国台湾地区的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长,预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。欧洲/中东是2022年第二大消费地区,预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。