通信世界网消息（CWW）2月7日，翱捷科技在接受调研时表示，公司5G芯片产品已经流片成功，正在积极推进5G芯片的量产工作。提及芯片产品的晶圆产能情况，翱捷科技指出，晶圆短缺是近两年半导体全行业共同面临的挑战，公司身处行业中也不例外，会积极与各晶圆厂进行沟通，力争获得较好的产能支持。
资料显示，翱捷科技是国内稀缺的具备全制式蜂窝基带通讯技术的平台型芯片设计公司，在物联网蜂窝基带芯片、物联网WiFi芯片等领域取得稳固基本盘。翱捷科技主营业务是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片。翱捷科技的产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权，收入结构以芯片产品销售收入为主，根据招股书披露的数据，2021年1-6月，芯片产品销售收入占比为88%，其中又以蜂窝基带芯片为主，该类芯片目前主要用于蜂窝物联网市场。芯片定制业务占比为11.6%。IP授权服务现阶段占比较小。
提及蜂窝基带芯片的市场情况，翱捷科技表示，蜂窝基带芯片具有壁垒高、市场规模大，且具备2G-5G蜂窝基带技术能力的竞争对手少的特点，但蜂窝基带芯片有较强的技术壁垒和市场壁垒，技术壁垒主要体现在需要掌握2G-4G技术的标准经验，保证海量代码的兼容性，克服多频段全兼容带来的设计复杂度，同时还要满足移动终端对功耗、面积、成本的极致要求等；市场壁垒主要体现在，厂商不仅需通过全球数百个运营商的兼容性认证测试，还需通过客户验证，验证周期较长，对主芯片厂商方案的粘性较大。
当下，翱捷科技已进入国内主流模组厂商的供应链，在蜂窝物联网市场成长潜力巨大，其蜂窝基带芯片具有价格和服务方面的优势，产品演进路线清晰、迭代速度快，与下游物联网厂商始终保持深度沟通，提供优质的技术支持服务。同时，现阶段翱捷科技的wifi芯片主要应用是在白色家电领域，已经通过美的集团的验证并进入其供应链，后续将继续实施差异化的发展路线。
