通信世界网消息（CWW）市调机构Knometa Research 2022年版《全球晶圆产能报告》（Global Wafer capacity Report）显示，到2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。
据eeNews报道，Knometa称，中国大陆的产能份额在过去两年中每年增加一个百分点，自2011年以来累计增加了7个百分点，当时中国大陆占IC晶圆总产能的9%。
此外，中国大陆生产的晶圆有大约一半是由海外以及中国台湾地区的公司生产的。其本土的一些最大的晶圆厂由SK海力士、三星、台积电和联电所有。
SK海力士占据了中国17%的生产能力。这还不包括SK海力士正在收购的英特尔大连NAND闪存工厂。该工厂的所有权在2021年12月转移给了SK海力士，但英特尔将继续运营到2025年3月。
Knometa预计，到2024年，中国在全球IC晶圆产能中的份额将达到近19%。另外，以2021年末为准，韩国为23%，中国台湾地区为21%，日本为15%，美洲为11%，欧洲为5%。
需要指出的是，该数据仅适用于集成电路。如果包括功率分立器件和MEMS传感器等其他半导体，那么欧洲在全球晶圆厂产能中所占的份额将超过5%。
