通信世界网消息（CWW）2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。
官网资料显示，通富微电的主营业务表示集成电路封装、测试服务，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。
过去的2021年，通富微电营收相比2020年大幅增长，归属上市公司股东的净利润为9.3亿元-10亿元，同比增长174.8%-195.48%。
谈及业绩变动的原因，通富微电表示，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。
值得关注的是，在投资者互动平台上，通富微电还表示，在2018年至2020年期间，公司先进封装营收占比已超过70%。当下苏州疫情并未对公司苏州工厂造成影响。
