通信世界网消息（CWW）据业内消息人士称，由于来自汽车芯片IDM厂商的外包订单扩大以及芯片制造客户的长期产能利用率承诺，台湾领先的OSAT ASE Technology预计将在整个2022年保持高产能利用率。
消息人士称，ASE Technology的汽车芯片加工业务预计将在2022年实现超过40%的同比增长，至少达到10亿美元，其汽车MCU的引线键合产能预计将保持紧张状态到2023年。消息人士继续说，OSAT不断向供应商下达QFN引线框架的额外订单，以满足汽车应用的强劲需求。
包括Nvidia和AMD在内的主要CPU和GPU供应商，除了与台积电签订合同以制造具有先进工艺节点和3D Fabric封装解决方案的新型高端HPC和AI芯片外，将继续释放大部分游戏GPU的FC-BGA封装订单和游戏机SoC向ASE Technology及其附属公司Siliconware Precision Industries (SPIL)提供，进一步提升其在2022年的产能利用率表现。
日月光科技报告称，其2022年3月的收入环比增长18.61%，同比增长23.77%，达到新台币519.86亿美元（17.87 亿美元），第一季度销售额环比下滑16.5%，但同比增长20.9%至新台币 1443.91 亿美元，创该期间的历史新高。
其测试子公司ASE Test以及包括京元电子 (KYEC)、Sigurd Microelectronics、Ardentec、YoungTek Electronics和TeraPower Technology在内的其他专业测试机构也将在处理汽车MCU、HPC GPU和CPU方面保持高端测试能力。
消息人士指出，正如台积电在最近的投资者会议上所表明的，芯片、Wi-Fi 6/6E SoC 和电源管理 IC (PMIC)等芯片领域将在2022年继续保持强劲的增长势头。中华精密测试技术 (CPTT)、Keystone Microtech、MPI 和 WinWay Technology 等测试接口解决方案提供商也将迎合芯片领域供应商对高端测试接口解决方案的强劲需求。
