通信世界网消息（CWW）近日，据外媒报道，苹果已经推出了 M2 处理器，在第二代 5nm TSMC 工艺中将晶体管数量从 160 亿个增加到 200 亿个，并且更加关注内存和带宽。
该芯片通过 128 位宽的接口将内存带宽翻倍至 100GB/s 至 24GB 的统一 LPDDR5 内存。
这支持相同的八个基于 ARM 的内核，四个用于高性能操作，四个用于具有更高时钟频率和更大缓存的高效率。苹果表示，该芯片的速度提高了 18%，这意味着与 M1 上的 32GHz 相比，该芯片的时钟频率为 3.7GHz。高速缓存增加到 192KB 的指令和 128KB 的高性能内核的数据，它们有一个共享的 16MB L2 缓存。高效内核具有 128KB 的 I-cache 和 64KB 的数据高速缓存以及 4MB 的共享 L2 高速缓存。
一个新的定制图形处理器单元有 10 个内核，高于 M1 中的 8 个内核，而神经网络单元 (NNU) 的速度提高了 40%，达到 15.8TOPS。这两者是提高笔记本电脑能效和电池寿命的关键，在相同功率水平下，图形性能比 M1 高出 25%，在最大功耗下性能提高 35%。
“M2 开启了第二代 M 系列芯片，超越了 M1 的卓越功能，”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 说。“凭借我们对节能性能的不懈关注，M2 提供了更快的 CPU、GPU 和神经引擎。除了更高的内存带宽和 ProRes 加速等新功能外，M2 还延续了苹果在 Mac 芯片方面的巨大创新步伐。”
该芯片被用于最新的 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 笔记本电脑。
对于 M1 芯片，Apple 开发了一个版本，其中两个芯片通过其 UltraFusion 高速接口连接，使用 CoWoS-S（带有硅中介层的芯片上晶圆基板）2.5D 工艺提供双倍的性能。预计会有更多内存支持的 M2 Ultra。
