当地时间6月16日，据路透社报道，台积电高管周四表示，该公司将在2024年拥有ASML下一代最先进的芯片制造工具。
报道称，这种名为 "Hign-NA(高数值孔径) EUV "的工具能产生聚焦光束，在用于手机、笔记本电脑、汽车和人工智能设备（如智能音箱）的计算芯片上创建微电路。其中，EUV代表极紫外光，是ASML最先进机器所使用的光波长。
"台积电将在2024年引入Hign-NA EUV光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并推动创新。"台积电研发高级副总裁Y.J. Mii在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示。
不过，他没有透露这一用于制造更小更快芯片的第二代EUV光刻机何时用于大规模生产。据悉，台积电的竞争对手英特尔也已表示将在 2025 年之前使用下一代光刻机进行生产，并表示将率先收到该机器。
报道指出，随着英特尔进入其他公司设计的芯片制造业务，它将与台积电竞争这些客户。
台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang后来澄清表示，台积电不会在2024年准备使用新的High-NA EUV工具进行生产，将主要用于与合作伙伴进行研究。
但参加研讨会的TechInsights芯片经济学家Dan Hutcheson说："台积电在 2024 年拥有它，意味着他们可以更快地获得最先进的技术。”
“High-NA EUV是下一代科技的重大创新，将使芯片技术处于领先地位，"Hutcheson补充道。
报道称，台积电周四还就其2nm芯片的技术提供了更多细节，据称该芯片有望在2025年实现量产。台积电表示，该公司已经花了15年时间开发所谓的 "纳米片 （nanosheet）"晶体管技术，以提高速度和功率效率，并将在其2nm芯片中首次使用该技术。
