通信世界网消息（CWW）今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于 2022 年第一季度产出大量涨价晶圆，推升该季度产值连续十一季度创下新高，达 319.6 亿美元（约 2147.71 亿元人民币），环比增长 8.2%，较上一季度略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
具体来看，台积电（TSMC）在去年第四季度全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于 2022 年第一季度产出，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季度营收达 175.3 亿美元（约 1178.02 亿元人民币），环比增长 11.3%。
TrendForce 集邦咨询表示，由于电视，智能手机等市况萎靡，导致 System LSI CIS、驱动 IC 等需求减弱，加上 4nm 扩产与良率改善速度不如预期，位居第二名的三星（Samsung）成为本季度唯一营收负增长晶圆代工厂，营收达 53.3 亿美元（约 358.18 亿元人民币），环比减少 3.9%，市占率也因此下滑至 16.3%。
此外，联电（UMC）同样受益于涨价晶圆带动，营收创下 22.6 亿美元（约 151.87 亿元人民币），环比增长 6.6%，位居第三名。格芯（GlobalFoundries）本季度营收达 19.4 亿美元（约 130.37 亿元人民币），环比增长 5.0%，位居第四名。中芯国际（SMIC）第一季度营收达 18.4 亿美元（约 123.65 亿元人民币），环比增长 16.6%，位居第五名。
