未来三年,成熟制程将维持近75~80%产能占比

责任编辑:朱文凤 2022.06.23 18:15 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)6月23日,集邦咨询资料显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,而十二英寸年增幅则为18%。其中,十二英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上),该制程产能年增率达20%。

显而易见,2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能,且以成熟制程为主轴,而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际、华虹集团旗下HHGrace,以及合肥晶合集成。

集邦咨询调查显示,2021~2024年全球晶圆代工产能年复合成长率达11%,其中28nm产能在2024年将达到2022年的1.3倍,是成熟制程扩产最积极的制程节点,预期有更多特殊制程应用将往28nm转进,且2021~2024年全球28nm(含)以上成熟制程产能将稳定维持75~80%比重,显示布局成熟制程特殊工艺市场潜力与重要性。

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由于近期28nm以上制程节点扩产活动较着重于特殊制程的多元性发展,集邦咨询针对Power相关、MCU、AMOLED驱动IC等产品,分析特殊制程近期趋势。

首先,Power相关功率半导体制程大致可分power discrete与Power IC两大类,其中,以MOSFET、IGBT等功率晶体管为主流产品的power discrete,受到5G基础建设、消费性快充、车用电子、电动车等产品单位功率元件消耗量增加而需求急速增长。整体市场长期由国际IDM厂主导,如英飞凌、安森美、意法半导体等,全球IDM厂囊括约80~90%市占,fabless则占约10~20%。晶圆代工业者方面,除既有fabless客户需求逐年提升外,近年来由于IDM自有工厂扩产进程较为保守,导致供不应求情况频传,IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂。其中,HHGrace 2021年power discrete营收规模为纯晶圆代工领域最大,随着无锡十二英寸新增产能陆续释出持续助力营收表现,而力积电、世界先进近期也提高八英寸产能承接相关订单。

PMIC方面,现阶段多半采取BCD平台技术,并以八英寸0.18-0.11µm制程节点制造为主流。受惠于5G智能手机、数据中心、电动车等技术规格升级,带动PMIC需求于近年来大幅提升,然而,由于八英寸产能增幅有限,以及因应新一代主芯片发布带动的周边料况更新需求,各晶圆代工厂也陆续协助客户将部分PMIC转进至十二英寸生产,而PMIC规划转进制程节点为90/55nm,并以智能手机、服务器等应用为主,包含台积电、联电、力积电、HHGrace、中芯国际等都有布局。

eNVM制程技术相当多元,多半应用于smart card、MCU等产品,现以eFlash为主流技术。其中,MCU用途相当广泛,举凡消费性电子如信息及通信产品、家电、物联网产品等、工控、车用等功能指令单纯至多元复杂应用,皆会使用MCU元件,而MCU搭配memory制程技术也根据功能性略有不同。尽管消费性MCU因市况走弱而需求相对平缓,但车用、工控所需MCU备货动能仍强劲,使得MCU产品仍是目前相对紧缺料件。此外,受到短期疫情冲击供应链,以及MCU产品中长期往更先进制程节点转进的成本因素驱动,尤其在40nm(含)以下制程扩产成本大幅提升的状况下,IDM加大委外释单的力道,刺激晶圆代工业者布局。其中,台系晶圆代工厂40nm(含)以下制程进入量产时间较早且技术成熟,也承接IDM大厂释单,而中芯国际、HHGrace等技术则晚约一个世代,并以HHGrace产能为大陆最大。

HV制程工艺主要应用于生产显示驱动IC,目前主流包括以八英寸0.18-0.11um制程节点生产大/小尺寸驱动IC,十二英寸65/55nm生产TDDI、40/28nm生产智能手机 AMOLED驱动IC。自2022年初以来智能手机、消费性电子市况持续低迷,使得大尺寸驱动IC、TDDI等供货逐步回归平衡,不过,由于整体手机导入AMOLED渗透率仍稳定提升,因此预测中长期手机AMOLED驱动IC仍具备成长动能,包含三星、台积电、联电、中芯国际皆有发展28nmHV规划,其余如HHGrace或合肥晶合集成制程技术则仍以65/55nm为主,且尚未具备量产AMOLED驱动IC能力。



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