通信世界网消息（CWW）6月28日，据国外媒体报道，电动汽车、物联网、数据中心、消费电子等领域芯片需求的增加，也拉升了对硅晶圆的需求，硅晶圆供应商也在扩大产能，以满足芯片制造商的需求。
作为当前全球重要的半导体硅晶圆供应商，环球晶圆就在扩充产能，他们已宣布将美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。
环球晶圆是当地时间周一，在官网宣布他们计划在得克萨斯州建设12英寸硅晶圆厂的，他们已选定该州的谢尔曼建厂，工厂的建设预计在今年晚些时候开始。
当前全球晶圆厂所需的12英寸硅晶圆，主要产自亚洲的工厂，环球晶圆计划在得克萨斯州建设的这一座工厂，如果最终建设并投产，就将是近20年的时间里，美国首次新建硅晶圆厂。
官网的信息显示，环球晶圆计划在得克萨斯州建设的硅晶圆厂，在经过多个阶段的设备安装之后，最终的月产能将达到120万片，最多创造1500个就业岗位。
环球晶圆在官网上还表示，在得克萨斯州谢尔曼建厂，是他们2月6日宣布的1000亿新台币扩张计划的一部分。环球晶圆2月份宣布的产能扩张计划，包括投资20亿美元新建一座工厂，另外投资16亿美元扩充现有工厂的产能。
得克萨斯州是全球重要的芯片制造地，三星电子、恩智浦和英飞凌在得克萨斯州的奥斯汀都建有工厂，三星电子在去年年底，又宣布将投资170亿美元，在得克萨斯州的泰勒市新建一座芯片工厂，计划在2024年下半年投产。
环球晶圆在得克萨斯州建设硅晶圆厂，就将就近向相关的厂商供货，同时也有利于满足美国其他州芯片制造工厂对硅晶圆的需求。
