通信世界网消息（CWW）近日，台积电宣布成立开放式创新平台3DFabric联盟，以帮助客户实现硅和系统级创新的快速实施，并使用台积电的3DFabric技术、3D硅堆叠和先进封装技术系列实现下一代高性能计算和移动应用。目前已有19个合作伙伴同意加入3D Fabric联盟，包括美光、三星记忆体及SK海力士。
台积电表示，新联盟是台积电的第六个OIP联盟，也是半导体行业中第一个与合作伙伴联手加速3D IC生态系统创新和准备的联盟。
“3D硅堆叠和先进的封装技术为芯片级和系统级创新的新时代打开了大门，同时也需要广泛的生态系统协作，以帮助设计人员通过无数可用的选项和方法找到最佳路径，”台积电研究员兼设计与技术平台副总裁LC Lu表示，在台积电和生态系统合作伙伴的集体领导下，3DFabric联盟为客户提供了一种简单灵活的方式来在其设计中释放3D IC的力量。
AMD技术与产品工程高级副总裁 Mark Fuselier 表示：“作为小芯片和3D硅堆叠的先驱，AMD对引入台积电3DFabric联盟及其在加速系统级创新方面将发挥的重要作用感到兴奋。也已经看到与台积电及其OIP合作伙伴合作开发全球首款基于TSMC-SoIC的CPU的好处，我们期待更紧密地合作，以推动未来强大的小芯片堆叠生态系统的发展几代节能、高性能的芯片。
台积电OIP作为业界最全面、最具活力的生态系统，由六个联盟组成：EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟（DCA）、价值链联盟（VCA）、云联盟，以及现在的3DFabric联盟。
