通信世界网消息（CWW）今日，据“中国光谷”官微消息，近期华工科技公司已制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
手机、电脑、汽车等产品的芯片，离不开半导体。晶圆就如同半导体的母体，其生产制造的精度，将直接影响半导体芯片的性能，而激光作为加工工具，对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。
自去年起，华工激光半导体产品总监黄伟团队对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破，“最忙时我们团队20多人两班倒轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停。”
按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品，同时也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。
