据台媒电子时报报道，中国台湾科技委员会（NSTC）与德国联邦教育及研究部（BMBF）将在2024-2027年期间共同开展NSTC-BMBF半导体芯片设计学术研究计划，该计划将于2024年5月正式启动，旨在鼓励中国台湾与德国学者在半导体领域的学术合作，培养芯片设计软硬件系统集成的能力。
公告称，这是中国台湾与德国基于NSTC-BMBF于2023年3月签署的科技合作协议（STA）基础上的新一轮技术合作项目。
NSTC国际合作及科教处表示，半导体只是双方科技合作的一部分，绿氢、人工智能、锂电池等其他领域的合作也在洽谈中。
此次公布的半导体合作研究计划涵盖智能终端芯片设计、先进芯片应用和自动驾驶芯片解决方案两大类。双方将共同组建合作研究团队，开展相关研究项目，选定项目将于2024年5月1日起实施，期限1年至3年。
据NSTC介绍，人工智能应用从云服务器部署到终端设备是重要趋势，中国台湾大学、阳明交通大学、“清华大学”（新竹）、成功大学等研究团队正在研究与智能健康芯片系统、智能终端设备芯片系统和智能环境芯片系统相关的应用。
他们的共同目标是解决行业面临的瓶颈，如传感器设计技术、低功耗模拟前端设计技术、信号预处理和人工智能设计技术、能量收集电源管理设计技术以及物联网无线传输和接收设计技术。
