通信世界网消息（CWW）据外媒报道，台积电即将获得董事会批准在德国德累斯顿建立一家芯片工厂，这是该国斥资200亿欧元发展当地半导体产业的一部分。
据路透社报道，政府将为德累斯顿工厂提供50亿欧元，台积电将根据合资协议与博世、英飞凌和恩智浦共享该工厂。
路透社称，台积电自2021年以来一直在与德国洽谈在该国设立工厂的事宜，德累斯顿工厂将主要用于生产汽车行业的芯片。
预计台积电董事会将在周三的会议上批准此举，而后台积电将与柏林政府就融资事宜签署意向书，最终决定将由欧盟委员会做出。
就在传出台积电决定在德国建厂的消息之际，台积电在其他地方的建厂进程却并不顺利。
早在2020年，台积电就承诺在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建厂，目标是到2024年底在美国本土生产高端半导体。
但7月20日，台积电董事长刘德音在今年第二季度财报会议上表示，今年的销售额可能下降10%，计划中的亚利桑那州工厂将无法实现明年开始量产的目标。刘德音还称，由于美国当地熟练工人短缺，公司可能不得不从台湾地区临时调入有经验的技术人员，这将使第一家工厂开始量产的时间推迟到2025年。
