通信世界网消息（CWW）截至2022年底，有167家半导体工厂加工300毫米晶圆，用于制造IC，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。
尽管半导体市场持续低迷，但2023年将有13座新的300毫米晶圆厂投产。据Knometa Research称，这些新晶圆厂将主要生产功率晶体管、先进逻辑和代工服务。
根据截至2022年底的建设计划，15座300毫米晶圆厂将于2024年投入运营，其中13座生产IC，预计到2025年，计划新建的晶圆厂数量将创历史新高，其中17座将开始生产。但由于2023年预算削减，某些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。Knometa估计，到2027年，预计将有超过230座300毫米晶圆厂投入运营。
当前，越来越多的300毫米晶圆厂正在建设中，用于制造非IC器件，尤其是功率晶体管。在大晶圆上处理芯片的制造成本优势正在以大芯片尺寸和高产量为特征的设备类型上发挥作用，例如DRAM、闪存、图像传感器和微组件IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动器。虽然与IC芯片相比，大尺寸功率晶体管仍然不大，但它们的出货量很大，足以维持300毫米晶圆厂保持在具有成本效益的生产水平。
Knometa指出，在2023年开业的13座300毫米晶圆厂中，有5座专注于非IC产品的生产，其中3座位于中国，2座位于日本。今年首次亮相的新300毫米晶圆厂中有三分之二用于代工服务，其中四个完全致力于为其他公司代工制造半导体。但存储芯片行业首当其冲受到当前市场低迷的影响，预计2023年没有新开设300mm晶圆厂不会用于内存生产。
