1 月 9 日消息，中国科学院计算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。
查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。
这颗芯片采用 Chiplet 设计，共包括 16 个芯粒，而每个芯粒内有 16 个 RISC-V 核心，总计 256 核心，且均支持可编程、可重新配置。
据介绍，这颗“大芯片”将基于 22nm 工艺制造，由超过 1 万亿个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。
对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络 SoC 芯片（Network-on-Chip）、同步多处理器（SMP） 实现互连，不同芯粒之间再通过 D2D（Die-to-Die）接口、芯粒间网络接口（Inter-chiplet Network）实现互连，并使用了 2.5D 中介层行封装，因此小芯片之间可以共享内存。
中国科学院的研究人员还表示，这种设计允许最多拓展到 100 个小芯片，从而实现最多 1600 核心。
