2 月 1 日消息，高通今天在 2024 年首次财报电话会议上表示，苹果已将与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至 2027 年 3 月。苹果现有协议现已延长两年，因此预计将在未来几代 iPhone 中看到高通调制解调器。
过去几年，苹果一直致力于内部开发自己的 5G 调制解调器芯片，但这一技术已经被曝出现了几次推迟。
2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 表示，苹果的调制解调器芯片工作已推迟到 2025 年末或 2026 年，而且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在 2024 年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，但它未能实现这一目标。该公司随后希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入该调制解调器芯片，但也无法实现这一目标。
Gurman 当时表示，苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要“数年时间”。据报道，苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时使用的英特尔代码遇到了问题，苹果不得不重写代码，添加新功能导致现有功能被破坏。
此外，苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利。即将于今年发布的 iPhone 16 Pro 系列机型预计将使用高通的骁龙 X75 调制解调器，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。
