高通孟樸谈MWC感受:5G+AI赋能千行百业

作者:刘启诚 朱文凤 责任编辑:包建羽 2024.03.05 13:24 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)在这个5G发展冲刺、AI浪潮汹涌而来的时代,5G-A应用不断拓展,“AI+”产品层出不穷,5G与AI的融合创新为数字生活按下了“快捷键”。作为“移动通信风向标”,在本届MWC上,5G-A和AI成为两大“热词”,5G-A商用迫在眉睫,新产品、新方案频频释出;AI赋能作用凸显,智能手机演进为AI手机,电脑变成AI PC,AI-RAN联盟成立,AI终端琳琅满目,“AI+”产业焕然一新。作为全球领先的无线科技创新者,高通也推出了“无线连接”和“AI”领域的组合新品,引领智能终端生态革新。

“本届MWC规模盛大,中国厂商参与热情和关注度高。一个重要原因是这几年技术发展飞快,5G行至中场有了新的技术进步,AI创新也随处可见,行业之间需要这样的交流。”高通中国区董事长孟樸在接受通信世界全媒体采访时表示,“5G+AI赋能千行百业,是我对于本届MWC最大的感受,也是高通公司一直坚持在做的事情。高通的业务聚焦于各类终端,过去30年一直致力于把赋能‘终端’的各类技术做深、做精。”

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从“0”到“1”,终端侧生成式AI加速变革

业内普遍认为,2023年是AI大模型“狂飙”的一年,2024年将是生成式AI商业化发展的一年,科技企业奔赴AI将成大势所趋,AI加速落地千行百业应用更是毋庸置疑。在本届MWC上,高通、爱立信、华为、中兴等企业纷纷发布了基于AI的各类部署方案;联想、小米、荣耀等厂商也纷纷拥抱AI,AI成为其新品的最大卖点。

迎着AI发展的技术风口,高通全面拥抱生成式AI,第二代骁龙8移动平台率先支持运行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型,提出终端侧AI的概念;第三代骁龙8移动平台和全新骁龙X Elite平台进一步升级AI能力,加速夯实终端侧AI应用规模化扩展的基石。如今,借助高通此次全新发布的AI Hub,高通将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力,打造具有吸引力的AI赋能应用。

孟樸表示,终端侧的生成式AI能力正处于从“0”到“1”阶段,但发展很快。在去年的MWC上,高通演示了骁龙旗舰机中的Stable Diffusion,文字生成图像需要15秒钟。2023年11月,搭载第三代骁龙8移动平台的小米14演示这个过程仅需要0.6秒。不到一年的时间,硬件对AI的处理和软件的优化都有很大提升。

在现场,高通展示了终端侧AI带来的出色体验。在智能手机方面,高通展示了一系列搭载第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI智能手机。在PC方面,基于Stable Diffusion插件,生成式AI可在7秒内生成图像,速度比x86竞品快3倍。在汽车方面,高通演示了骁龙数字底盘平台支持的传统AI和生成式AI功能。在消费级物联网方面,高通展示在骁龙平台上运行的Humane AI Pin,让用户能够在全新、对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI。孟樸表示,2024年将在智能手机和智能网联汽车上看到更多生成式AI应用。

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当然,高通的AI探索仍将不断持续,同期还展示多项前沿AI技术,提前释出下一阶段的升级重点。例如,展示全球首个在Android智能手机上运行的多模态语言大模型(LMM),该模型拥有超过70亿参数,可接受包括文本、语音和图像在内的多种类型的数据输入,并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。再如,展示全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型,可接受文本和音频输入,并围绕该音频内容生成多轮对话。

终端侧AI已然到来,且正以前所未有的速度不断变革。

“5G-A+Wi-Fi 7”,让智能连接无处不在

MWC2024聚焦六大领域,其中之二是“5G与下一代移动通信”和“AI人性化”,而孟樸对本届MWC最大的感受就是“5G+AI”赋能千行百业。5G行至中场,5G-A接棒,推动5G走进更广泛的行业,与此同时,生成式AI对千行百业的赋能作用持续发酵,Wi-Fi加速演进推进万物互联的实现,三大实力派碰撞的火花几乎覆盖了所有角落的网络连接。

AI让连接变得更加智能,与之相应的是,无线连接能力的提升将加速AI的商用化进程。

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作为在无线技术研发、商用和实现规模化方面的重要推动力量,高通相关布局都非常靠前。在本届MWC上,高通推出两大无线解决方案——骁龙X80调制解调器和高通FastConnect 7900系统。孟樸表示,骁龙X80支持之后推出的5G-A相关特性,支持首个下行六载波聚合等先进技术特性,搭载骁龙X80的商用终端预计将于2024年下半年发布;FastConnect 7900系统是全球首个支持AI增强的Wi-Fi系统,是首次在单个芯片中集成了蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能的解决方案。

值得关注的是,这两大方案均大量使用了AI技术进行优化。骁龙X80集成第三代5G AI套件,助力提升蜂窝性能,扩大覆盖范围,降低时延并提高能效。FastConnect 7900系统利用AI为自适应、高性能、低时延和低功耗的本地无线连接树立了新标杆。在AI的加持下,5G-A和Wi-Fi将发挥更大价值。

另外,我们观察到在本届MWC上,中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等中国厂商都携手高通,基于其产品发布或展示了多款新品,从Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、到各类消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等。

正如孟樸所说:“高通致力于让智能计算无处不在,支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品。让智能计算和极速连接触手可及,惠及更多行业和用户。”

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