加拿大硅光子公司Ranovus于3月20日宣布，与联发科建立合作伙伴关系，将提供业界首款6.4Tbps共封装光学器件（CPO 3.0）解决方案，内置激光发射器，以最小尺寸提供100Gbps光学I/O速率。该技术面向人工智能（AI）数据中心，可支持计算密集型训练和内存密集型推理工作负载。
Ranovus创始人、董事长兼CEO Hamid Arabzadeh表示，该公司新型ODIN芯片将于3月24日~28日在美国圣地亚哥举行的OFC 2024会议上展出。与此前Ranovus和AMD/Xilinx联合推出的解决方案相比，该芯片可以使联发科的CPO系统容量提高8倍。ODIN互联平台配备芯片上的激光器，可以将硅光子互联功能与计算、内存与网络半导体芯片共同封装。
Ranovus首席业务发展官表示，OpenAI LLM（大语言模型）引擎中实现ChatGPT功能将需要大量ODIN光互联元件，相当于数十亿美元的潜在收入机会。此外，如英伟达这样的公司，同样会需要大量的光互联芯片来进行GPU纵向或横向扩展，这进一步凸显了此类技术的市场需求正不断飙升。
集微网了解到，英伟达近日发布的GB200超级芯片，内部互联模式依旧通过NV Switch实现，采用铜线缆，并未使用硅光子技术。外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器）。
Ranovus强调，公司的单片硅光子技术的关键差异之一，是其业界领先的功耗效率，这已成为影响数据中心运营和扩展成本的关键因素。
