通信世界网消息（CWW）据路透社报道，日前，在向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中，英特尔披露了其半导体代工业务2023年的财务数据。数据显示，该业务在过去一年中运营亏损高达70亿美元，销售额为189亿美元。相较于2022年275亿美元的销售额和52亿美元的亏损，这一业绩显然更为惨淡。受此消息影响，英特尔股价在盘后交易中一度下跌4%。
从目前的财务数据来看，英特尔的代工业务仍面临巨大挑战。英特尔表示，目前大部分代工收入来源于其内部业务需求，而非外部客户。同时，英特尔还按照“无晶圆厂”公司的成本报告方式，将代工成本单独计算，进一步凸显了代工业务的盈利压力。
英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示，代工业务的亏损将在2024年达到顶峰，并有望在2024年至2030年间逐步实现收支平衡。此外，英特尔还透露，微软等重量级客户已经预定了其代工服务，并为公司带来了150亿美元的预定收入。
据悉，这是英特尔首次单独公布其代工业务的全面收入情况。此前，该公司一直采用综合报告方式，将芯片设计与制造环节的收入合并计算。与此不同，其他美国半导体公司如英伟达和AMD，通常选择将芯片设计外包给亚洲的代工厂进行生产，而英特尔则坚持在美国本土进行尖端半导体的制造与研发。
基辛格指出，代工业务的亏损受诸多错误决定影响，包括一年前反对使用荷兰公司ASML的极紫外线(EUV)光刻设备。虽然这些机器的成本超过1.5亿美元，但从长期看，它们相比旧版本的芯片制造设备更具成本效益。由于这些失误，英特尔将晶圆总数的约30%外包给了台积电等外部制造商。而英特尔现在的目标是将该数字降至20%左右。
目前，英特尔已经转而使用 EUV 工具，随着旧机器的逐步淘汰，这将满足越来越多的生产需求。
