近日有消息称，三星电子代工业务部门计划于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛，届时将公布其技术路线图和强化代工生态系统的计划。预计三星将把原定于2027年实现的1nm工艺量产计划提前至2026年。
此前，三星电子于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工。三星计划于2024年开始量产其第二代3nm工艺，并于2025年开始量产2nm工艺。更名后，三星可能会整合第二代3nm和2nm工艺。据推测，三星最早可能在2024年下半年开始量产2nm芯片。
台积电方面，计划在2027年达到A16节点（1.6nm）。根据媒体报道，台积电预计将于2027-2028年左右开始量产1.4nm。
此外台积电表示对2nm工艺充满信心，称将比3nm工艺获得更多客户。台积电工艺开发副总经理张晓刚在5月23日的论坛上表示，“2nm工艺开发进展顺利”，“按计划2025年左右可实现量产”，驳斥了“台积电因技术问题将2nm工艺全面量产推迟至2026年”的猜测。
台积电推迟2nm工艺的传闻，源于一项名为“Gate-All-Around（GAA）”的电流控制技术的首次应用。三星电子于2022年6月在其3nm工艺中引入的这项技术，可降低晶体管的漏电流，从而提高芯片的功率效率。
台积电的信心源自与大客户苹果的密切关系，苹果占台积电营收的25%-30%。有报道称，苹果COO Jeff Williams于5月20日左右秘密访台，与魏哲家CEO商讨2nm合作计划。
