通信世界网消息（CWW）据媒体报道，近日，欧盟执委会批准了德国提供的50亿欧元国家援助，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿建设新的晶圆厂。
据了解，该批准是根据《欧盟晶片法》迄今为止批准的最大一笔国家补贴，同时也是德国获得的第一笔此类补贴。
公开信息显示，ESMC是一家合资企业，由台积电牵头，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持有10%的股份。德累斯顿工厂已于周二举行了动土典礼，预计建厂的总成本将达到100亿欧元。该工厂计划为汽车和工业领域生产晶片，并计划在2029年实现满负荷生产。
欧盟批准德国50亿欧元补贴建设芯片工厂
责任编辑：包建羽
2024.08.22 07:30
来源：通信世界全媒体
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