蹄疾步稳 地芯科技探寻射频芯片突围之路

作者:朱文凤 责任编辑:王鹤迦 2024.09.27 17:27 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)纵观全球模拟射频芯片市场,寡头效应明显,Qrovo、Skyworks、博通等海外大厂依旧占据大部分市场份额,模拟射频芯片的国产化率仅有10%,国产替代空间巨大。近年来,通过不断的技术创新和市场拓展,本土射频厂商及模组能力加速崛起,地芯科技就是其中的典型代表之一。地芯科技CEO吴瑞砾在接受通信世界全媒体记者采访时表示,“我们想做真正有价值的事,不仅是填补国内模拟射频芯片行业的空白,实现国产替代,还要在此基础上创新,让‘中国芯’在全球市场上慢慢占据一席之地。”

据悉,地芯科技自2018年成立之时,就专注于高端通信链路模拟射频芯片的研发,目前已具有完备的研发与量产能力。中国信通院等相关机构的数据显示,2022年、2023年地芯科技高性能5G射频收发机芯片的国内市场占有率分别为11.71%、16.01%,居国内5G宽带射频收发机芯片领域第一。那么地芯科技如何成为这一领域的突围者呢?

源动力:以“硬核”产品破局

近年来,随着数智化转型加速推进,芯片需求持续高涨,加之多重政策利好,国产芯片迎来发展窗口期,但同时我国芯片产业仍面临技术挑战和国际竞争压力,亟需提高自主可控能力。地芯科技以模拟射频芯片入局破局,打磨“硬核”产品。

历经六年多的发展,地芯科技以射频收发机为核心技术平台,辐射高端、高性能模拟射频关键器件,已形成射频收发机、射频前端、模拟信号链和室分信号监测设备四大产品线,目前各产品线均已实现量产,产品广泛应用于经典通信、物联网通信、卫星通信等诸多领域,拥有众多稳定的客户源和供应商,并完成了千万级批量出货。

在技术创新上,地芯科技研发团队凭借丰富的经验,已获得近百项授权发明专利、集成电路布图设计专利等各类知识产权,连续攻克5G小基站部署中PRU模块收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方面的技术难题。2022年,地芯科技推出国内首个全国产2T2R、100M带宽的“地芯风行”系列5G射频收发机,该系列芯片与同类竞品相比,功耗降低了30%以上,成本降低了20%以上,取得了显著的技术突破,打破了5G宽带射频收发机芯片“卡脖子”的现状,实现了5G射频收发机芯片的国产替代。截至目前,地芯科技已先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、浙江省“专精特新”中小企业、浙江省高端射频模拟芯片高新技术企业研究开发中心等资格认定。

“芯”力量:深化“卫星+低空”产业布局

射频芯片是模拟芯片皇冠上的“明珠”,是通信技术发展的“无冕之王”,突破国外企业对这一关键技术领域的垄断,将大大助力低空、卫星等领域的繁荣发展。

在低空领域,地芯科技坚持自主创新、潜心研发,成功突破了多项技术壁垒,打造出具有集成度高、功耗低、性能稳定等优势的射频收发机芯片产品,能够满足无人机等低空飞行器对通信距离、抗干扰能力、飞行安全性和可靠性的严苛要求,实现了对国外产品的有效替代。

面向卫星互联网的“星辰大海”,目前地芯科技已有部分芯片产品针对卫星通信领域进行开发。2024年将是我国低轨卫星密集发射之年,2026年将迎来发射量爆发期,全产业链均将受益。地芯科技将利用现有的技术沉淀,在卫星通信领域持续开拓。

未来,地芯科技将持续进行现有射频芯片的迭代研发,并顺应时代发展趋势、结合市场需求设计新产品,包括应用于卫星通信领域的各类射频芯片。同时,地芯科技也将积极参与、推动产业链上下游合作,从解决“卡脖子”问题,转变为掌握“卡脖子”技术,为我国集成电路发展贡献力量。

*本篇刊载于《通信世界》9月25日*

第18期 总952期


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