通信世界网消息（CWW）当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代AI超级芯片“Rubin”。
据英伟达官网介绍，Blackwell Ultra基于公司一年前推出的Blackwell架构，结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。
黄仁勋在演讲中证实，英伟达将在2025年下半年推出当前一代Blackwell GPU的后续产品——Blackwell Ultra。
黄仁勋表示：“Blackwell已全面投入生产，产量增长令人难以置信。客户需求令人难以置信，我们将轻松过渡到升级版（Blackwell Ultra）。”
除了Blackwell Ultra芯片外，英伟达还推出了GB300超级芯片，该芯片结合了两块Blackwell Ultra芯片和一块Grace CPU。
黄仁勋还表示，英伟达将在2026年下半年推出下一代 AI超级芯片 Vera Rubin，并在 2027 年下半年推出下一代超级芯片Vera Rubin Ultra——这也与此前外界的预期一致。
黄仁勋还透露，在Rubin芯片之后的下一代芯片，将以物理学家理查德·费曼（Richard Feynman）的名字命名，延续了其以科学家命名芯片系列的传统。根据黄仁勋展示的幻灯片，Feynman芯片预计将于2028年上市。
