The 3rd AutoSEMI 2025
2025智能汽车芯片产业大会
AutoPEPS 20252025智能汽车无钥匙进入大会
6月19日，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」在上海顺利召开。
以“芯智融合，无界交互”为年度主题，聚焦智能汽车最前沿的 芯片技术革新 与 无钥匙交互革命，为行业注入“双核动力”！本次大会聚焦智能汽车核心芯片的技术创新、安全可靠与数字钥匙/无钥匙进入技术的产品开发、用户体验、安全挑战、国产化演进与未来生态融合等行业前沿议题发表精彩洞见。大会吸引576位观众嘉宾注册，共计373位产业人士现场参会。
匠歆衷心感谢主办单位上海汽车芯片工程中心有限公司、嘉定区集成电路产业链联盟、上海智能传感器产业园，联合主办单位上海机动车检测认证技术研究中心有限公司，协办单位上海汽车集团股份有限公司培训中心、上海浦东发展银行股份有限公司嘉定支行。
感谢铂金赞助商捷德、立功科技、伊世智能，金牌赞助商复旦微、爱德万、华大九天，展商信长城、益驰、雅析安全、知从与所有媒体伙伴的鼎力支持与贡献！
张敏
嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任嘉定工业区集团公司党委书记、董事长嘉定区集成电路产业链联盟秘书长
SEMI演讲嘉宾
贺青
上海汽车芯片工程中心 总经理
主题：链接汽车芯片脉动，助力EDA生态产业建设
钟君娜
西门子EDA
应用工程师副总监
主题：汽车芯片的DFT挑战与全生命周期安全测试
罗正发
紫光同芯
汽车电子事业部技术市场总监
主题：国产高端MCU THA6上车之路
王俊林
爱德万测试
业务发展和测试技术架构部业务发展经理
主题：车载SOC量产测试平台的最优解探索
余涵
华大九天
市场合作总监
主题：EDA工具链在车规芯片设计中的应用
李宏
伊世智能
副总经理
主题：HSM与PQC：智能网联汽车的“安全底座”革新
张剑龙
博世半导体中国
汽车电子半导体产品经理
主题：博世IP赋能车规芯片高效设计与行业标准化
刘威
SGS Brightsight 中国
芯片安全事业部经理
主题：筑牢芯片安全根基：未来汽车网络安全评估体系
吴磊
上海睿驱微电子科技有限公司
副总经理
主题：功率半导体第七代IGBT芯片
许兴奎
紫荆半导体
副总裁
主题：RISC-V：重构车载芯片自主创新之路
王璐
杰发科技
副总经理
主题：杰发科技车规级MCU赋能中国新能源汽车发展
杨凯
灿芯半导体
市场总监
主题：车规芯片Turn-Key定制化解决方案与生态协同
贾俊波
上海汽车芯片工程中心
EDA总监
主题：筑牢“芯"根基，驭动新未来--车规级EDA的破局之道与工程中心的实践
毛赛君博士
忱芯科技(上海)有限公司董事长兼总经理
主题：SiC MOSFET晶圆级到器件级精准特性表征与可靠性测试解决方案
姚彦斌
隼瞻科技(广州)有限公司
联合创始人
主题：RISC-V×DSA
上汽集团创新研究开发总院
主题：上汽乘用车国产芯片应用交流
刘科
犀能新能源科技(苏州)有限公司
副总经理
主题：中大功率无线充电在汽车产业的应用
上汽集团创新研究开发总院
主题：上汽数字钥匙开发实践与思考
李源
捷德物联网产品线总监
主题：不止无感，重新定义PEPS钥匙
王迪明
广州立功科技股份有限公司
汽车电子研发经理
邓峻元
中科数测固源科技总裁助理
主题：数字钥匙系统解决方案&数字钥匙信息安全测试方案
陈先通
银基科技首席产品总监主题：银基数字钥匙产品背后的体验哲学
唐为华
莱特波特（上海）电子技术有限公司
销售总监
主题：UWB市场趋势及标准更新
泛亚汽车
主题：智能汽车无钥匙进入的应用情况与下一代发展趋势
董珀
恩智浦高级市场经理
主题：中国数字车钥匙市场趋势及恩智浦市场策略
段永刚
复旦微电子
北京分公司副总经理
主题：NFC助力汽车数字钥匙发展
陈迎澳
麦唐科技
车联网安全实验室主任
主题：车联网安全漏洞挖掘：从协议漏洞到应用风险的全景剖析
杨亮
湖北联乘智能科技有限公司CTO
主题：车载数字钥匙国产化技术演进
利文浩
瓶钵科技CEO
主题：重构汽车数字钥匙架构：从硬件轻量化到生态融合
展商风采
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