通信世界网消息（CWW）韩国边缘AI芯片企业DEEPX当地时间今日宣布与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业GAONCHIPS签署正式协议，三方将共同打造全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。
DEEPX表示，相较于上代产品DX-M1使用的三星5nm工艺，三星2nm工艺实现了能效翻倍。
DEEPX在DX-M2上的目标是以5W功耗在20B参数模型下实现每秒20~30 Token的推理输出，而高通芯片在10B模型上每秒10个Token需要消耗10~20W的功率。
DEEPX已有可供展示的DX-M2原型，计划2026年上半年通过MPW多项目晶圆实现试产，大规模量产则预计于2027年进行。
