通信世界网消息（CWW）从2026北京国际车展整体来看，汽车智能化竞争已步入“深水区”。与往年比拼屏幕数量、激光雷达颗数不同，本届车展最大亮点是智能座舱从“硬件堆叠”转向“体验与架构重构”：AI大模型上车、舱驾一体落地、通信与算力深度融合，让座舱成为用户感知汽车智能化最直接的入口。
在这场“聪明车”的角逐中，通信能力不再是配角，而是定义座舱体验的核心底座。作为全球蜂窝通信模组龙头，移远通在车展期间接连发布两大重磅成果：携手高通推出5G+AI舱联融合全系方案，联合紫光展锐发布全国产化高性能5G车载模组 AR59xUB 系列，以“高端引领+自主可控”双轮驱动，为智能网联汽车注入连接与算力新动能，全面展现从通信模组到智能座舱、从单一产品到平台化生态的跃升实力。
舱联融合破界：5G+AI重构智能座舱新范式
软件定义汽车时代，座舱域与网联域的深度融合，正成为车企高端化、智能化的核心路径。传统车机多系统分立、硬件冗余、开发周期长、体验碎片化等问题，日益成为制约智能座舱升级的瓶颈。移远通信敏锐捕捉产业趋势，依托与高通长期深度协同，在北京车展重磅推出AS900P、AS830M、AS700E三款舱联融合一体化方案，覆盖旗舰豪华、高端主流、经济家用全品类车型，以“一套硬件、一套软件、全系列兼容”的平台化设计，为车企提供一站式智能化升级底座。
此次发布的舱联融合方案，是移远通信与高通技术合力之作。三款产品基于高通QCM8838、QCM8538、QCM6650平台打造，形成从高到低完整算力梯度。
其中，AS900P采用3nm先进制程芯片，CPU 算力高达 300K DMIPS，NPU AI 算力达 64 TOPS，具备端侧部署车载大模型的强劲实力，专为旗舰豪华车型定义“智慧大脑”。AS830M搭载 4nm 芯片，CPU 算力 200K DMIPS、NPU 算力 48 TOPS，兼顾性能与成本，适配高端主流车型。AS700E以高性价比为核心，CPU 算力 140K DMIPS、NPU 算力 6 TOPS，推动舱联一体化体验快速普及。
三款产品实现 Pin2Pin 硬件兼容与软件接口高度复用，车企可一次设计、多车型适配，大幅缩短研发周期、降低开发成本，这也是方案一经推出便获得多家主流车企定点的关键所在。
在交互体验与系统架构上，移远舱联融合方案实现革命性突破。视觉层面，AS900P最高支持8屏联动、8K@60fps超清输出与16路以上摄像头接入，AS830M支持6屏联动，AS700E实现3屏联动，全面覆盖DMS驾驶员监测、AVM全景影像、车载娱乐等全场景感知需求。通信层面，全系支持3GPP R16 5G标准，集成Wi-Fi 6E/7、蓝牙5.4，以毫秒级时延与高可靠连接，保障大模型交互、高清视频、实时路况等业务流畅运行。更具行业价值的是，方案采用LXC轻量化容器虚拟化技术，实现仪表盘、IVI娱乐系统、T-BOX网联功能分域隔离运行，彻底解决多业务并发导致的卡顿、黑屏问题，让座舱安全与体验兼得。
“舱联融合正逐步成为下一代智能座舱研发的重要探索方向。此次我们推出的5G+AI舱联融合一体化智能座舱方案，以高集成度、易开发性及快速量产优势，助力车企在控制成本的同时，高效落地高端智能体验，为用户带去智能且安心的驾乘体验。”移远通信汽车前装事业部总经理兼睿远智行总裁王敏表示。
通导一体领航：全国产5G模组筑牢智驾安全底座
在高端化路线全速推进的同时，移远通信同步深耕自主可控赛道，联合紫光展锐发布AR59xUB系列高性能车规级5G车载模组，以“全国产化、通导一体化、高可靠”为核心优势，为智能汽车提供安全、稳定、自主的通信与定位保障，填补中高端国产化车载5G模组市场空白。
AR59xUB系列基于紫光展锐新一代车规级5G 芯片 A7726打造，是双方深耕车载领域多年的技术结晶。产品实现关键物料全国产化，基带、射频、V2X、存储等核心器件均采用国产车规级方案，符合IATF 16949车规标准，可适应车载复杂温湿度、震动环境，保障长期稳定运行。在性能层面，该模组全面支持3GPP R16，可升级支持R17，具备200MHz带宽与NR双载波聚合能力，下行峰值速率高达5.0Gbit/s，搭配千兆以太网，完美支撑高清地图更新、车路协同数据交互、车载流媒体等高带宽业务，彻底解决高阶智驾数据传输卡顿、延迟难题。
针对复杂行车环境下的通信稳定性需求，AR59xUB系列搭载双卡双通（DSDA）技术，实现双网并行传输与关键业务通道隔离，有效规避单一网络信号中断风险，大幅提升偏远区域、复杂路况下的通信稳定性。同时，模组深度融合C-V2X车路协同与北斗双频高精度定位技术，打造“通导一体化”标杆方案：支持 LTE-V2X 直连通信，实现车车、车路、车人低时延高可靠交互，精准契合C-NCAP 2027版危险预警测试要求；北斗优先定位模式完全符合新国标，为辅助驾驶、路径规划提供精准位置支撑。
在客户适配与量产效率上，AR59xUB系列延续移远通用车规级封装与Pin 定义，支持Drop-in直接替换，硬件无需大幅调整即可快速升级；软件采用移远自研 QuecOpen® 架构，API接口高度复用，显著降低研发成本、缩短上市周期。
紫光展锐执行副总裁、汽车事业部总经理黄宇宁表示，移远通信是展锐在物联网领域最重要的合作伙伴，本次联合发布AR59xUB系列，是双方在车载领域协同创新的重要突破，未来将持续加大车规级芯片研发投入，携手移远为智能汽车产业升级注入强劲动力。
两次重磅发布，两条技术路线，背后是移远通信在车载领域的全栈布局与战略跃升。从单一通信模组供应商，到“连接+算力+平台+生态”的车载智能整体解决方案提供商，移远通信向行业展现了领跑智能汽车新时代的硬核实力。
王敏表示，未来，移远将继续深耕车载通信领域，为全球车企提供安全、高效、适配性强的解决方案，助力智能网联汽车产业高质量发展。
