台积电4nm工艺!曝苹果自研5G基带2023年量产

责任编辑:朱文凤 2021.11.25 21:45 来源:通信世界全媒体

通信世界网消息(CWW)11月25日,据日经亚洲报道,苹果正在与台积电建立更紧密的合作关系,苹果希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。

知情人士称,苹果计划采用台积电的4nm工艺生产苹果设计的首款5G基带芯片,与此同时,苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件,作为基带的补充。

值得注意的是,高通表示,2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

此外,天风国际分析师郭明錤曾表示,苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。



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