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LSN发布电信级以太网交换Brooklyn-XLA系列芯片
2008年12月10日 15:19    通信世界网    评论()    

    通信世界网(CWW)12月10日消息LightstormNetworks(LSN)公司继在欧洲,北美发布了Brooklyn-XLA系列新产品之后,近日在上海正式向中国市场发布。LSN是一家总部设在爱尔兰的Fabless半导体公司,专注在电信以太网(CarrierEthernet)交换芯片,面向电信级以太网这一极具前景的技术和市场。

    该公司已经量产并交付使用的Brooklyn-10(20G交换容量的ASIC)具有优异的协议支持(PBB/PBT/MPLS),领先的流量管理和缓存(TM/DeepBuffering),以及 QoS 和OAM等性能, 得到了业界的承认并为多家著名公司采用。

    Brooklyn-XLA系列,是该公司继Brooklyn-10之后推出的又一系列电信以太网交换芯片(ASIC),在秉承Brooklyn-10的核心IP基础上, 完善了以太网同步和1588功能,采用领先的制造工艺并显著地降低了产品的功耗。 其主要应用场景如下:

    LSN提供整套的开发工具及参考设计方案,其中包括评估(演示)板(EVB),软件,硬件,参考设计和本地化的技术支持,帮助客户缩短新产品开发到投放市场的时间。

    LSN全球销售总裁Mr。WadeAppelman认为,目前全球电信以太网正在发展阶段,电信运营商,电信设备制造商,标准制定组织以及包括LSN在内的半导体提供商都在积极投入和开发推动。在行业内,专注做电信以太网交换芯片的公司不多,在CE这一领域提供ASIC交换芯片目前只有Lightstorm Networks, 其产品在稳定性,供货保证和价格上具有明显的优势。

    Wade谈到中国目前的CE市场,中国的运营商正在测试评估各种方案以期在新网布署和旧网改造时可以采用CE技术。LSN非常重视中国市场,著名的电信设备供应商如诺基亚西门子,阿尔卡特朗讯,华为,中兴,烽火通讯等都在进行或早已经有相关的产品。LSN期望与这些厂家合作并共同推动CE产业在中国的进一步发展。

编 辑:张翀
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