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在沟通会上，高通着重强调了新品——骁龙410处理器，该新品专门针对中国4G入门级(中低端)市场。是旗下首款采用Cortex-A53内核的64位移动处理器。据了解，骁龙410芯片组集成了面向全球所有主要模式和频段的4G LTE和3G蜂窝网络连接，而且可支持双SIM卡或三张SIM卡。410于去年12月全球首发，因此市面上还没有搭载410的手机产品出现，高通也拒绝透露哪些手机厂商打算采用。
另外，针对大众市场(低端市场)，高通曾推出参考设计(QRD)解决方案，目前很多骁龙处理器平台已经被纳入QRD计划，包括支持LTE的骁龙400系列8x30、8x26和最新推出的骁龙410。作为全球首个支持多模LTE的商用参考设计计划，对LTE-TDD/FDD的支持将使QRD成为高通未来4G手机低端市场的杀手锏。
记者从公开资料了得到，目前商用的TD-LTE芯片仍然是凤毛麟角。除高通、海思、Marvell能够提供量产芯片外，大部分芯片厂商的仍处在研发和样片阶段。从中国移动2013年第二季度采购的TD-LTE终端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超过60%，而国内厂商中只有海思入围。
4、关于可穿戴设备
可穿戴设备是目前热门话题，CES 2014会场可谓“到处都是”。有人认为，2014年可穿戴设备将“大行其道”。高通Toq智能手表于2013年12月2日在美开始销售，高通表示其为限量制造，因此不会公布销量数字。高通强调，这并不代表高通将进入智能手表制造领域，而是表现高通在该领域的理解(其实就是实力)。
高通方面补充道，可穿戴设备技术升级、成本降低需要一个过程。不过，高通对产业井喷的时间点不予预测。比尔个人认为，可穿戴设备会有很好的前景。
另外，在沟通会上，记者看到，高通还关注其他关联市场，包括车联网、智能家居，并致力于将骁龙处理器推向这些市场。记者了解到，奥迪A3已采用高通4G解决方案。
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