高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布汪小星 摄
在智能手机芯片领域，高通无疑是当之无愧的“巨人”。
根据iSuppli的统计数据，高通公司在2007年第一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。第三方数据显示，去年，高通在智能手机芯片市场份额达到41%，在Android智能机应用处理器市场中的份额接近61%。
可以说，高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士接手高通6年以后，这个公司已经占据了世界手机芯片市场的大半江山。
在这个出色的执行官带领高通前行的同时，他也是一个拥有“跨界雄心的开拓者”。
身为智能手机芯片代表的高通，不仅仅“跨界”到平板电脑领域，与英特尔龙虎相争，保罗·雅各布还有着更多的打算，他认为无线通信技术将会融入到周围所有事物中，比方说电灯、暖气、麦克风、屏幕都可以通过手机以无线连接的方式进行操控和交互。
中国成CDM A产业重心
南方都市报(以下简称“南都”)：这次电信的“2011年天翼3G互联网手机交易会”，您最大的感受是什么？
保罗·雅各布：最清晰的印象是全球CDM A的产业重点已经移到中国，这次展会，规模和参会人数都超过了往年，整个产业规模发展得非常巨大。
中国电信去年明确提出2011年是智能手机之年，我们今年看到这个目标的确实现了。C D M A产业取得了巨大的成功，和去年相比产业的信心也有进一步的增强。
南都：接下来高通和中国电信有怎样进一步的合作措施，会如何设计网络演进方向？
保罗·雅各布：我们不断在新技术上做投资，不断去提升和增强网络，无论是网络语音容量还是数据容量。
我们和中国电信不断把先进的技术部署到网络中，从而带给中国电信的客户不同的体验。高通公司和中国电信通过推动不断降低智能手机的成本和价位，进一步推动智能手机的普及。
从高通公司的角度来讲，我们会进一步提高芯片的集成度来降低成本，手机的整机系统设计上也需要进一步优化成本。
降成本提技术双加速
南都：在降低成本方面，高通公司是如何去做的？
保罗·雅各布：在这方面我们一直做的是不断让以前高端手机的芯片包括功能，逐渐地在低端手机中实现。例如Snapdragon原本是非常高端的定位，但是现在这一产品线也有了极其具有竞争力的价格。
此外，我们也在不断推出新种类的芯片，包括新的多核芯片，并不断推进其成本降低。我们通过使用性价比高的芯片来降低成本，通过这样的方式我们也能进一步推动智能手机的普及。
南都：高通公司觉得自己在芯片方面的优势在哪里？有说法高通公司在芯片集成上只有两到三年的优势，您同意这种观点吗？
保罗·雅各布：芯片集成度方面，高通公司是非常领先的，但是很难说领先多少年。
我们有很强的工程设计的背景，促使我们在每一方面追求最优秀，比方说在无线技术方面是最优秀的，在微处理器方面，我们的Snapdragon就非常强大。我们一直用最好的方法，让我们的芯片进入到合作伙伴的手机中，并且推向市场。
南都：在3G时代，高通公司拥有最核心的专利，所有的厂商都离不开高通公司的授权。那么在LTE时代，高通公司的竞争力在哪里？
保罗·雅各布：即使在LT E领域，高通公司仍然掌握核心的专利。其中既有高通公司自己的知识产权，也有收购过来的O FD M A的技术。
