台积电试产65纳米ADI芯片将进入内地3G市场

2007年7月17日 11:26    通信世界网    评论()    阅读： 次

    通信世界网7月17日消息，台积电高层表示，该公司已成功使用65纳米技术为美国公司AnalogDevicesInc(ADI)试生产基带芯片。ADI副总裁Christian Kermarrec表示，由台积电65纳米技术制造的ADI基带晶片将进入内地3G通讯市场。

    据悉，ADI目前是最重要的TD-SCDMA芯片提供商之一，是大唐在TD芯片上的主要合作伙伴，得到了大唐的重要支持。

    前不久ADI公司宣布，推出第二代CMOS射频收发器，用于TD-SCDMA手机，主要特点是增加了双频带和支持HSDPA。

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