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TD产业联盟杨骅:TD-SCDMA终端芯片出货量已超3000万
http://www.cww.net.cn   2010年10月11日 21:51    通信世界网    

通信世界网10月11日消息  在ITC中国2010高层论坛上,TD产业联盟秘书长杨骅表示“TD-SCDMA终端芯片出货量已经超过了3000万”。

“TD-SCDMA终端芯片目前出货量已经超过了3000万,渡过了初期产业化阶段”杨骅在会上讲到。65nm的芯片已经进入终端解决方案阶段,已经完成了入网的检测。

随着大家对于芯片的整体投入,芯片现在已经有7-8家企业投入产业化过程中。通过一定市场规模的拉动,现在芯片整个规模效应已经逐渐开始显现,芯片的价格是大家最为关注的,杨骅在讲话中透露芯片价格已经降到8-10美元,这个价格已经和其他技术相接近。

同时终端也在不断丰富,杨骅称,截至2010年8月,我们已经有461款TD终端设备,尤其是一些投入较晚的国际品牌终端,也陆续开始面世。三星终端,已经成为高端终端的主力军,LG的终端,也在Ophone的终端里成为主力,摩托、诺基亚的终端也开拓了新的操作系统和领域。

除了OMS,Windows  CE、Linux这些主要的操作系统以外,其他的操作系统也得到了一个很好的推动。比如HTE开发的Android  2.2操作系统也面世,这些都丰富了整个TD终端的操作系统,为用户的选择提供了更广阔的空间。

在产品形态不断的扩展,终端成本也在持续下降,所以各种特色化终端也在不断面世。今年的4季度,500、600元的低成本终端已经开始陆续上市,这为广大用户的选择提供了一种很方便的低成本的解决方案。

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