7月7日，TD手机芯片厂家联芯科技市场部总经理刘光军在东莞松山湖IC创新高峰论坛上对《第一财经日报》透露，包括联芯科技、海思、高通、和T3G等手机芯片厂家开发的LTE移动终端产品，将于8月参与中国移动在国内7个城市TD-LTE试验网预商用的测试。
目前，中国移动已在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门、北京等7个城市建设TD-LTE规模试验网。
“联芯的LTE芯片下行速率达100MB，上行速率达50MB。”刘光军表示，目前各家手机芯片厂家推出的LTE芯片，还没有对TD和GSM网络实行兼容，预计兼容TD和GSM网络的LTE芯片要到2013年才成熟，真正商用的时间可能要到2014年。
中国移动正全力推动TD-LTE的创新，产业化和国际化发展。中国移动董事长王建宙表示，下一代移动通信TD-LTE将是中国移动未来竞争力的关键。
目前，中国移动在TD-SCDMA上共投入1000多亿元，建设了20多万基站。预计到今年底TD用户数达5000万，基本实现3G发牌时定下的发展目标，即三分天下有其一。 
