图：各种应用对应的带宽需求
通信基础设施建设受到中国政府高度重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。2010年4月，七部委发布《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，将在3年内向光纤宽带网络建设投资超过1500亿元，计划到2011年，FTTx用户超过8000万。2010年7月，三网融合试点启动，到2012年，试点地区宽带接入能力超过每秒100Mb/S，城镇新建区域将直接部署光纤宽带，已建区域加快“光进铜退”改造。2010年4月，工信部等部门发布《关于推进第三代移动通信网络建设的意见》，2010-2011年，3G网络建设的总投资将达到2400亿元。
在政策推动和成本降低的有利条件下，各大运营商也在加速推进光纤网络建设。近几年EPON成本降低超过50％，PON+ADSL建设模式每线的成本低于已经不到原来采用铜缆建设ADSL成本的一半。中国电信目前正在上海等大城市启动100M的FTTH工程，将在3-5年内在全国逐步完成宽带的光纤化改造；联通、移动也已经开始网络建设。而广电运营商的双向改造和全国性网络建设、国家电网的FTTH建设也均会带来对光通信设备的需求。据估计，未来2到3年，在3G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域，2009年中国市场已经占到全球份额的30%，而在未来三年，预计接入网方面和传输网领域复合增长率分别为57%和21%。
由于全球光通信设备和器件产业在加速向中国转移，中国光通信芯片市场还受到全球光通信市场需求增长的拉动。国外通信系统设备厂商以及光器件厂商为了降低成本和把握中国快速增长的光通信市场需求，纷纷把生产和研发基地向中国大陆转移。光器件厂家Oclaro、NeoPhotonics等众多企业均在设立了分支机构。据估计，以厂商数量来计，在中国的光器件市场中，海外厂商的已占42%。中国的光器件产业全球份额已经由2005的11%上升为2010年的25%，并且在持续上升。金融危机之后，多国政府均把加速宽带网络建设作为重要的刺激计划，全球光传输设备市场规模在持续增长。美国计划投资72亿美元用于高速宽带建设；澳大利亚、新加坡、德国、法国、英国、意大利、葡萄牙、挪威、瑞典等国也均提出计划提高光纤接入普及率、提高宽带速度。根据Ovum－RHK公司估计，2010年全球光传输设备市场超过135亿美元，未来五年里，将保持5%左右的年复合增长率。据iSuppli预计，到2014年底，全球FTTx用户数量将从2009年的7300万增至2014年的2.81亿。
相应地，光通信网络建设的加速将会带动光芯片市场的快速增长。据估计，中国光通信应用领域的芯片市场规模已突破100亿元人民币，而且每年还在以25%的速度增长。2010年上半年，主要光通信收发芯片厂家在中国市场的业务均大幅增长，预计今年整体市场至少增长50%以上。光收发芯片制造商Phywoks公司预计2010年其在中国市场的成长将达100% 。
光通信芯片主要制造商和中国企业表现
中国市场的光通信芯片主要依赖外国供应商。在PON核心芯片方面，基本没有国内厂商。EPON芯片商主要有四家，包括Cortina、PMC-Sierra、Teknovus（被Broadcom收购）以及中国厂商Opulan，但Opulan已于今年7月被Atheros收购。GPON芯片提供商则相对较为分散，包括Broadlight、PMC-Sierra、Broadcom、Marvel、Cortina、Infineon、Ikanos等近十家厂商。在光通信收发芯片领域，主要有Phyworks、Mindspeed、Vitesse等供应商。Phyworks，全球最大的无源光网络用户端光模块的芯片供应商，在中国每月各类芯片出货量在200万片左右。基于平面光波导技术的PLC芯片同样主要来自进口，包括NTT Electronics、Hitachi Cable、Neo Photonics、JDS Uniphase、Teem、Wooriro等公司。在光有源器件芯片方面，2.5Gb/s及以下速率的LD芯片、APD芯片大部分依赖进口。
