在不久前的ISC2014国际超级计算大会上，新一届的TOP500榜单正式发布，在大会上，英特尔公布了其下一代英特尔至强融核处理器（代号为Knights Landing）的更多细节信息，以及集成到封装之内的全新高速互连技术，而且基于英特尔架构的系统在最新一届TOP榜中取得了不错的成绩，也再一次证明了生态系统以及用户对于英特尔架构的认可。

英特尔中国区平台产品事业部的产品市场经理汤炜伟先生表示：“在上榜的500套系统中英特尔占据了427套，比例是85.4%，同时我们获得2014PRACE-ISC大奖，在英特尔架构上持续提供了真实科学计算性能。”

英特尔中国区平台产品事业部的产品市场经理汤炜伟

而且在TOP500的榜单上有19套采用了Xeon Phi加Xeon的微异构系统，这19套的Xeon Phi系统占据了TOP500所有计算力的18%，其中最显著的代表天河二号以33.9PFlops保持了TOP500的第一名。

新型HPC应用推动数据中心增长英特尔在2013年发表了对于数据中心的预测，并将数据中心进行了几个分类，有工作站、电信的市场、互连网的市场、高性能计算、云计算企业级市场，综合来看，到2017年的四年里，将会以15%的能力增长，特别是在英特尔技术计算部门，高性能计算会高于平均的增长率，会达到20%的增长率。

在应用方面，汤炜伟分享了英特尔看到HPC的未来趋势，其中包括新应用，业界这两年比较火爆的就是3D打印，但是3D打印是面向三维设计、仿真，背后有材料的应用和材料的科学，会驱动HPC的创新。

另外是新入口，“我们发现产生了很多新的业务倾向高性能计算云服务，其实我们知道建立了很多高性能的计算，并向外提供云的服务，还有新的商业模式，比如众包，这个比较广泛，包括了OPEN DATA，科学方面大的全世界的数据进行充分的共享，传播，把数据再加工，形成科学技术探索的共享，这个商业模式也凸显了，也会不断的作为HPC未来的驱动力。”汤炜伟说道。

下一代Knights Landing提升性能上一代英特尔至强融核处理器（代号Knights Corner）虽然推出只有18个月，但是已经占据了TOP500性能综合的18%，基于目前的市场状况以及业界对将来的技术和产品的趋势需求，英特尔发布了下一代产品Knights Landing，其并行性能比上一代Knights Corner要高大概2.5倍的规模。

除了提供基于PCIe的插卡，Knights Landing还可作为独立的处理器，直接安装在主板插座中。这种产品型态可消除那些GPU和加速器解决方案在PCIe上传输数据时经常遇到的编程复杂性和带宽瓶颈问题。

汤炜伟表示，Knights Landing发布时将集成容量高达16GB的高带宽内存，这种新型内存将由英特尔和镁光（Micron）携手设计，与DDR4内存相比可将带宽提升5倍，与现有的基于GDDR的内存相比可将能效提升5倍，并将密度提升3倍。

当与集成的英特尔Omni Scale Fabric结合使用时，该内存可支持Knights Landing作为独立的计算构建模块进行安装，从而通过减少组件的数量来节省空间和能耗。