5月10日，2012年 TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会将于东郊宾馆召开，现场将发布 INNOPOWER 原动力系列芯片的最新产品，为 TD 芯片市场注入新动力。与往届大会略有不同，除一贯延续“创新价值 成就客户”的核心精神之外，“跨越”一词跃然出现于联芯科技今年大会主旨之中。
今年客户大会现场，联芯科技将带来四款INNOPOWER原动力芯片及解决方案新品，分别面对多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场。
首先要提到的是双核A9智能终端芯片LC1810。芯片采用双核Cortex A9，主频达1.2GHz，多媒体方面具备2000万ISP照相能力，集成双核Mali400 3D处理单元。LC1810的众多指标不仅全面满足运营商的标准要求，更刷新了目前市场主流TD多媒体智能机配置。LC1810的出现，有望使人们千元左右就有可能享受到三四千元的智能机体验。
第二款是有标志意义的LTE多模芯片LC1761系列，具体分为两款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，该款芯片是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片，率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。另外一款是纯4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L，不但可以满足纯LTE数据终端市场需求，也可与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。
今年是智能手机的爆发之年，联芯科技同样看好功能手机市场，推出双芯片低成本功能手机平台LC1712。LC1712将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上，采用两芯片架构，大幅提高了芯片集成度，直接为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。
最后一款新品LC1713是业界最小的TD Modem芯片，能提供智能终端及数据类产品Modem解决方案。搭配目前主流的AP厂商，能推出高性能的旗舰智能终端解决方案，也同样可用于制造数据卡、Mifi和无线网关等产品。
相关专题：2012年联芯科技客户大会
