在全球5G产业链的构建方面，芯片厂商扮演着重要角色。在中国5G二阶段测试过程中，展讯作为国内知名芯片厂商，已经加入测试过程并与系统厂商华为展开对接，取得了不错的进展。展讯通信（上海）有限公司全球副总裁康一表示，5G虽然给芯片厂商带来重重挑战，但是展讯会提早加入到5G芯片的研发过程中，不会再重复2G/3G/4G时代的模式。
展讯通信（上海）有限公司全球副总裁 康一
展讯加入二阶段测试与华为对接
为了提早开展5G芯片的研发工作，展讯已经加入到中国5G二阶段测试中。目前展讯在芯片研发方面的工作，主要分两部分，一部分是原型机，主要是FPGA组成的原型机，用来做5G试验，另一部分是5G商用芯片。
在原型机方面，展讯第一款原型机用的是FPGA，射频芯片的带宽为20MHz。这款原型机第一版是Pilot V1原型机，展讯在怀柔用这款产品与华为做了对接试验。现在在做第二版原型机，希望带宽能提高到100MHz，支持4天线，这才是真正意义上的5G原型机
5G商用芯片分为基带和射频两部分，基带部分采用12nm工艺，但是真正到5G商用的时候可能需要更先进的工艺来支撑，射频芯片部分采用28nm的工艺，目前二者都在开发过程中。
展讯目前已经和华为、爱立信、中兴3家系统厂商，在怀柔外场的试验以及国家重大专项方面展开了合作，此外还与运营商、仪器仪表厂商以及高校有非常紧密的合作。
5G相对于4G给芯片厂商带来的挑战
1. 5G时代的终端复杂性比4G更高。终端复杂性可以用运算次数和存储量来衡量。根据目前3GPP标准推算的数据，5G的运算复杂度上比4G提高了近10倍，存储量提高了5倍。
2. 摩尔定律明显减缓。按照摩尔定律，10倍的复杂度的提高需要三代的时间来提高，大约两年一代。而目前半导体更新的速度放慢，两年一代做不到了。2020年5G要商用，因此芯片厂商没有太多时间用来实现技术升级。
3. 数据处理速度提高使得功耗变大。如数据率提高到4Gbps，协议栈处理器需要运行到3~4GHz，功耗会非常高。我们打算采用多核协议处理器解决问题。
4. 多处理器技术带来复杂度的提升。以前一个处理器干的活，现在要用好几个处理器，而且是实时任务处理。处理器间的相互配合，动态的实时任务分配、执行，都是需要解决的问题。
5. 高频率、大带宽提升了芯片研发的难度。毫米波频段的频率和带宽范围都是6GHz频段以下技术的几倍甚至十几倍，这对芯片的开发和设计提出了很大挑战。
5G时代迎头赶上
虽然5G给芯片厂商带来了重重挑战，但是展讯将在5G到来之间积极开展相关工作并制定了计划。
康一表示，在低频方面，展讯可以在2019年到2020年商用射频芯片。在毫米波等较高频段，展讯已经开始做高频器件的研发工作，希望2020年以后能够赶上高频段的5G进程。展讯正在开发原型机第二版，计划在2018年下半年推出第一个5G芯片，将按照R15的NSA版本研发。展讯计划在2019年推出支持移动互联网SA或多模的5G芯片，支持产业链的5G研发，为5G的商用做好准备。
展讯从2G时代就开始研发芯片，但是在2G/3G/4G时代，展讯都稍稍落后其他芯片厂商的进度。康一表示，希望在5G时代，展讯能够紧跟世界研究进展，争取成为第一批提供5G商用芯片的公司。
