今年四月份刚刚于在深交所上市的广和通可谓低调。但毫无疑问，在行业的大客户中，这家无线通信模块及解决方案提供商拥有非常好的口碑。2017年中国电信天翼智能生态博览会期间，广和通携全系列模块首次亮相天翼展，并正式发布SOC系列新品。
开展第三天，广和通市场部VP朱涛接受了通信世界记者的专访，就广和通新品模块优势特点以及物联网行业上下游发展状况进行了介绍。
本次天翼展首次突出“智能生态”的概念，而在物联网行业深耕已久的广和通，对于智能生态也很有发言权。物联网的产业链包罗甚广，从芯片到模组、解决方案，以及上层的连接管理平台，服务管理平台、应用管理平台等，一个良好的生态环境对于物联网行业的健康发展起到了重要的作用。朱涛认为，智能是未来物联网发展的一大趋势。物联网收集到大量数据后，若不进行分析挖掘，信息就没有任何价值。只有挖掘到信息的价值，再作用到消费者身上，才能更好的体现出物联网给大众在生活上带来的变化，可以说物联网离不开智能和生态。
在本次展会上，广和通携SC800、SC806、SC821三款SOC系列智能模块亮相展台。其中，SC821智能模块采用了高通八核 A53 64位架构的MSM8953，芯片采用14nm封装技术，主频高达2.0GHz，模块内置了2GB DDR及16GB eMMC，GPU是Adreno 506，有两路DSI接口可以支持双屏异显，屏幕分辨率可达1080p，视频最高可达4K 30fps。无线部分支持LTE高速网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，并且也支持802.11 ac Wi-Fi，BT4.0以及GNSS。
朱涛对记者表示，早期物联网设备多是为了帮助企业完成某项特定的工作而存在的，只能进行最基础的数据统计分析，没有更多的人机交互行为。但目前从整个行业的发展来看，大家更多的聚焦到人与物的交互上，终端的智能化水平日益提高。未来物联网的发展将越来越与人们的生活息息相关，给大众生活带来便利。因此，广和通带来的新产品顺应了物联网向智能发展的趋势。
广和通三款新型智能模块与同类竞品相比，具有连接稳定性高、系统更流畅、联网效率高、开发周期快等特点。此外，由于该系列标准化模组具有良好的扩展性，能够帮助客户快速变更其产品形态，快速推出产品。据介绍，广和通SOC系列智能模块可以广泛的应用于智能金融POS、物流手持设备、智能对讲机、智能收银机、数字标牌等多种智能行业设备。
提及全球物联网发展，朱涛表示，中国毫无疑问走在物联网的发展的前列。在与国外运营商的交流过程中，他们发现国外运营商常常苦于找不到新的物联网经济增长点。中国企业在向海外“走出去”的过程中，往往也会对如何拓展业务倍感迷茫，由于不了解技术门槛和相关要求而错失良机。广和通有较好的本地化客户基础和广泛的客户渠道，作为国外运营商与中国企业的“中间件”，广和通希望能为双方构筑合作桥梁。与运营商的合作在一定程度上能降低中国企业走出去的门槛，帮助中国企业快速走向海外，少走弯路。与此同时，国外运营商在寻找合适的终端解决方案时也有了更多的选择。
记者了解到，8月广和通将以“The one”为主题，在深圳举办“助力中国智造，走向全球——第二站印度” 高峰论坛。该论坛聚焦正处于蓬勃发展时期的印度市场，邀请到印度运营商Reliance及产业链上下游伙伴资源，共同讨论印度市场的开拓与全球发展趋势。在成本要求较为极致的印度市场，广和通将帮助Reliance定制适合印度本地的高性价比产品。
而在此前，广和通已与美国运营商Verizon开展过合作。在对比两次合作的不同之处时，朱涛表示，美国市场传统的物联网应用已经较为成熟，Verizon致力于寻找新的物联网应用以及推广其eMTC网络。而印度尚处于网络覆盖不是很全面的阶段，还有很大的发展空间。因此，广和通与美印两国运营商合作的出发点大相径庭。
朱涛还对记者补充表示，未来广和通的全球化战略重点将聚焦与美国市场与欧洲市场，并设立更多的办事处拓展海外市场。
