通信世界网消息（CWW）据《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）报道，今年二季度，台积电占据了全球代工市场份额的51％。紧随其后的是三星，三星生产的芯片市场份额为18.8％。从4月到6月，Global Foundries占有全球代工市场份额的7.4％，其次是UMC，占有7.3％的份额。中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，在第二季度占据了4.8％的市场份额。
甚至在COVID-19大流行可能给台积电带来挑战的同时，一家代工厂的日本公司高管表示：“台积电需要更多的员工。”台积电在2018年动工的造价400亿美元的台南工厂正在生产5nm苹果A14仿生芯片组，这些芯片组由苹果公司设计，但在台湾生产。如果一切按预期进行，那么5G 2020 iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片组供电的智能手机。台积电的新工艺节点将使每个芯片包含150亿个晶体管。相比之下，台积电目前生产的7纳米A13仿生芯片将内置85亿个晶体管。据悉，芯片内的晶体管越多，它的功率和能量效率就越高。
同时，台积电还在为华为的海思半导体部门生产5nm芯片。但是，作为目前全球最大的电话制造商，华为有很多需要解决的问题。5月中旬实施的新出口规定阻止了世界各地的铸造厂将使用美国原产技术制造的芯片运往华为。尽管华为去年贡献了台积电收入的15％，但华为即将从台积电的客户名单中删除。在台积电上个月的公司股东大会上，董事长马克·刘（Mark Liu）表示，到2020年12月止的150亿至160亿美元的资本支出计划将保持不变。
