通信世界网消息（CWW）SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。
根据报告，韩国、中国台湾地区分别以250亿美元、249亿美元的销售额位居第二、第三，增长率则分别为55%、45%。之后的排名为日本（78亿美元）、北美（76亿美元）、世界其他地区（44亿美元）、欧洲（32.5亿美元）。
从各类设备2021年销售额较2020年增长幅度来看，晶圆加工设备增长44%，其他前端销售增长22%，封装设备整体增长87%，总的测试设备增高涨30%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“2021年制造设备支出增长44%，突显出全球半导体行业积极推动增加产能。”“这种扩大生产能力的动力超越了当前的供应失衡，该行业将继续努力应对一系列新兴的高科技应用，从而使数字世界更加智能，并带来无数社会效益。”
