通信世界网消息（CWW）西班牙经济部长Nadia Calvino周二表示，西班牙政府已批准一项计划，在2027年前在半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建厂。
据路透社报道，该计划主要由欧盟大流行救济基金组成，主要用于数字经济和芯片短缺造成的需求。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯宣布该计划时，最初设定的资金为110亿欧元。
西班牙经济部长卡尔维诺在每周内阁会议后的新闻发布会上表示:“目标是全面发展西班牙微电子和半导体行业的设计和生产能力，覆盖从设计到芯片制造的整个价值链。”
据悉，在疫情和供应链问题的影响下，需求意外激增，造成全球微型芯片短缺，并迫使众多全球制造商在去年削减了产量，其中包括汽车制造商大众（Volkswagen）和雷诺（Renault）在西班牙的部分工厂。
西班牙政府表示，该计划将投资93亿欧元，为国内领先（5纳米以下）和中端（5纳米以上）半导体制造业的半导体产能提供资金。
该计划还将提供11亿欧元的研发补贴，并将分配13亿欧元用于芯片设计。它还将支持西班牙公司在欧洲层面开发的战略项目，并将创建一个2亿欧元的芯片基金，为西班牙半导体行业的初创企业和规模扩大提供资金。
