通信世界网消息（CWW）随着全球晶圆生产代工行业的产能利用率在2022年中期达到顶峰，未来数季度，在整个半导体供应链的库存水平出现改善迹象前，下行趋势将影响到半导体业务的各个方面。10月25日，Counterpoint在其最新报告中指出，台积电的所有制程将不可避免地受到影响，而侧重于智能手机和消费端PC的7nm及6nm制程将首当其冲。尽管主流5G智能手机AP/SoC订单和英特尔加快订购Meteor Lake CPU将推动需求复苏，但在此之前，该制程的产能利用率将在未来两到三个季度降至80%-90%。
台积电7nm及6nm芯片的收入占其2022年第三季度总营收的26%。Counterpoint分析认为，智能手机和高性能运算是这一制程所应用的两个最主要的细分市场，分别占2022年晶圆总出货量的32%和38%。虽然预计当前的5nm及4nm芯片需求在2022年第四季度依然强劲，产能继续保持高利用率，但台积电仍谨慎地判断其7nm及6nm制程在未来数季度产能利用率将会下滑。该公司认为这是因智能手机市场乏力及PC相关芯片出货延迟所致，并预计所有制程和芯片生产的库存调整周期可能会持续至2023年。
鉴于未来数季度行业表现的下行趋势，台积电将2022年全年资本开支从400亿美元削减至360亿美元，并已经取消了Fab 22工厂中新建7nm及6nm生产线的计划，这也反映了台积电在全球半导体行业低迷时期推迟扩大产能的谨慎态度。Counterpoint表示同意台积电的观点，即在2023年库存周期调整结束后，Wi-Fi、RF和SSD控制器IC等新产品的上量投片将会有力推动7nm及6nm制程产能利用率的回升。
