通信世界网消息（CWW）4月29日，据财联社、彭博社等多家媒体报道，索尼集团正考虑分拆旗下半导体业务，计划将索尼半导体解决方案集团独立上市，最快于年内完成相关流程。
更有知情人士透露，索尼考虑将晶片业务的大部份股权分配给现有股东，分拆后或保留少数股权。
对此，索尼及晶片业务代表在一封电子邮件中对此表示：“该报道基于市场猜测，公司尚未制定具体计划。”
索尼回应拟分拆半导体业务：仅是市场猜测
作者：包建羽（编译）
责任编辑：包建羽
2025.04.29 16:46
来源：通信世界网
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